이토 진공 열간 압착로

이토 진공 열간 압착로 제품 소개:

이토 진공 열간 압착로는 산화인듐과 산화주석 분말을 일정 비율로 혼합하고 고온 분위기(1600도, 산소 소결)에서 일련의 생산 공정을 거쳐 형성된 흑회색 세라믹 반도체입니다. 이토 타겟을 원료로 이토 필름 위에 마그네트론 스퍼터링을 실시하고, 이토 타겟을 유리 기판이나 유연한 유기 필름 위에 산화시킨다. 이토 필름은 전도성이 있고 반투명하며 두께는 일반적으로 30nm~200nm입니다. 합금 대상 진공 열간 압착로는 진공(또는 기타 대기) 조건에서 모든 종류의 합금 재료를 열간 압착하기 위한 완전한 장비 세트입니다. 주로 저항 가열을 채택하고 오일 실린더에 의해 구동되는 압력 헤드가 눌려집니다. 이 장비는 진공/대기, 열간 프레싱 및 고온 소결을 결합하여 모든 종류의 합금 타겟의 고온 열간 성형에 적합합니다.

이토 진공 열간 압착로의 제품 이점:

1. 우리의 고진공 열간 압착 소결로는 진공 열간 압착 방식을 채택한 일종의 진공 열간 압착로입니다.

2. 진공 열간 압착법은 열에너지와 기계적 성질을 이용하여 분말형 재료를 치밀화하는 공정입니다. 이토 진공 열간 압착로에서 추가된 에너지는 분말 재료의 치밀화를 가속화하므로 더 낮은 온도와 더 짧은 시간에 처리할 수 있습니다. 완전밀도 이토 대상 제품을 자체적으로 완벽하게 생산합니다.

3. 본 제품은 고진공 열간압착소결로로서 고진공 특성과 강력한 씰링 특성을 가지고 있습니다.

4. 이토 진공 핫 프레싱로는 전면 개방형 챔버 수평 설계를 채택하여 금형을 쉽게 로드 및 언로드할 수 있습니다.

이토 진공 열간 압착로의 제품 사양: